M135
PRINTING SOLUTION R&D와 정밀 부품을 위한
초소형 금속 3D 프린팅 솔루션

치과용 보철물부터 고가의 귀금속, 순수 구리 부품까지.
최소한의 공간에서 최고의 정밀도를 구현하는 연구소 및 R&D 최적화 장비입니다.

Efficiency & Quality Why M135?

고가의 금속 파우더 낭비를 최소화하고, 좁은 공간에서도 산업용 품질을 구현합니다.

마이크로 정밀도
(Micro-Precision)

20~30μm의 초정밀 레이어로 적층과 미세한 디테일까지 완벽하게 재현합니다.

소재 효율성
(Material Efficiency)

작은 빌드 챔버 설계로 소량의 파우더만으로도 출력이 가능하여, 금·은·티타늄 등 고가 소재 연구에 최적화되었습니다.

구리옵션(Copper)

레이저 반사율이 높아 출력이 어려운 Pure Cu, CuCrZr 소재를 위한 레이저 소스 및 공정옵션을 제공합니다.

연구실 친화형
(Lab Friendly)

별도의 이송 장비가 필요 없는 컴팩드한 사이즈와 직관적이고 안정적인 UI로 연구실 및 소형 공간에 최적입니다.

TECHNICAL SPECIFICATIONS 기술 사양
기술 방식 (Type)
Metal PBF (파우더 베드 퓨전)
적층 두께 (Layer Thick)
20~50μm
출력 크기 (Build Volume)
135 × 135 × 150mm
빔 사이즈 (Focus)
30~45μm
레이저 (Laser)
파이버 레이저 200W / 500W / 1Kw
가스 (Shield Gas)
질소 / 아르곤
스캔 속도 (Scan Speed)
최대 11 M/S
CERTIFIED POWDER 사용 가능 소재

귀금속(Au, Ag) 및 특수 합금(Inconel, Hastelloy) 등 연구 목적의 다양한 분말 테스트가 가능합니다.

  • Ti

    Titanium

  • Ni

    Inconel

  • AI

    Aluminium

  • Sus

    Stainless

  • Ms

    maraging

  • Cu

    Copper

  • Au

    Gold

  • Ag

    Silver

  • Co

    CoCr

  • Hx

    Hastelloy

  • And More

Applications 적용 사례
Dental
치과용 코핑 & 프레임워크

맞춤형 치과 보철물을 ±50μm 정밀도로 대량 생산합니다.
주조 방식 대비 공정 시간을 획기적으로 단축합니다.

Semiconductor
반도체 장비용 정밀부품

정밀도와 반복 정합성이 중요한 소형 금속 부품을 안정적으로 제작합니다.

Electronics
고효율 구리 히트싱크

표면적을 극대화한 순수 구리 히트싱크로 전자기기의 발열 문제를 효과적으로 해결합니다.

Contact 정밀 금속 가공의
새로운 솔루션

소량의 고가 소재를 활용한 연구 개발이나
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Tel 055-250-8000
E-mail daegun@daeguntech.co.kr
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