고가의 금속 파우더 낭비를 최소화하고, 좁은 공간에서도 산업용 품질을 구현합니다.
(Micro-Precision)
20~30μm의 초정밀 레이어로 적층과 미세한 디테일까지 완벽하게 재현합니다.
(Material Efficiency)
작은 빌드 챔버 설계로 소량의 파우더만으로도 출력이 가능하여, 금·은·티타늄 등 고가 소재 연구에 최적화되었습니다.
레이저 반사율이 높아 출력이 어려운 Pure Cu, CuCrZr 소재를 위한 레이저 소스 및 공정옵션을 제공합니다.
(Lab Friendly)
별도의 이송 장비가 필요 없는 컴팩드한 사이즈와 직관적이고 안정적인 UI로 연구실 및 소형 공간에 최적입니다.
- 기술 방식 (Type)
- Metal PBF (파우더 베드 퓨전)
- 적층 두께 (Layer Thick)
- 20~50μm
- 출력 크기 (Build Volume)
- 135 × 135 × 150mm
- 빔 사이즈 (Focus)
- 30~45μm
- 레이저 (Laser)
- 파이버 레이저 200W / 500W / 1Kw
- 가스 (Shield Gas)
- 질소 / 아르곤
- 스캔 속도 (Scan Speed)
- 최대 11 M/S
귀금속(Au, Ag) 및 특수 합금(Inconel, Hastelloy) 등 연구 목적의 다양한 분말 테스트가 가능합니다.
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Ti
Titanium
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Ni
Inconel
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AI
Aluminium
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Sus
Stainless
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Ms
maraging
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Cu
Copper
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Au
Gold
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Ag
Silver
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Co
CoCr
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Hx
Hastelloy
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And More
Dental
맞춤형 치과 보철물을 ±50μm 정밀도로 대량 생산합니다.
주조 방식 대비 공정 시간을 획기적으로 단축합니다.
Semiconductor
정밀도와 반복 정합성이 중요한 소형 금속 부품을 안정적으로 제작합니다.
Electronics
표면적을 극대화한 순수 구리 히트싱크로 전자기기의 발열 문제를 효과적으로 해결합니다.
새로운 솔루션
소량의 고가 소재를 활용한 연구 개발이나
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